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抗氧化生产线
一、用途:
该生产线是替代单面板的后处理工艺及双面板、多层板的热风整平工艺,适用于国内外的WPF106、207、19、21、TR108、206等多种系列水配方,使铜面形成一层均匀坚固的有机保护膜,使板面具有优良的防氧化性、可焊性,是新一代的环保设备。
二、工艺流程:
入板→化学清洗→循环水洗1、2→市水洗→微蚀→泵洗→洗3、4→DI水洗→吸干→吹干→抗氧化浸洗→吹干→循环水洗5、6、7→DI水洗→吸干→吹干→烘干→出板
三、特点:
1、可揭式钢化透明玻璃盖:有效防止因高温引对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。
耐高温选择性抗氧化OSP剂
JZ-219:是一种专用于双面及多层线路板的水溶性有机保焊剂,耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。
当线路板通过JZ-219后,铜面 |